Голосование Cbonds Awards
Вы находитесь в режиме подсказок Выключить
Для быстрого передвижения между блоками

Еврооблигации: STATS ChipPAC, 5.375% 31mar2016, USD
USY8162BAF23

Скачать
Копировать информацию по эмиссии в буфер обмена
Копировать информацию по эмиссии в буфер обмена
Скопировать

Эмиссия
Эмитент
  • M/S&P/F
    -/-/-
    -/-/-
Статус
Погашена
Объем
200 000 000 USD
Размещение
***
Досрочное погашение
*** (-)
Страна риска
Сингапур
Текущий купон
***%
Цена
***%
Доходность / дюрация
-
ИНФОРМАЦИОННАЯ СРЕДА ДЛЯ ПРОФЕССИОНАЛОВ ФИНАНСОВОГО РЫНКА И ИНВЕСТОРОВ
  • Полное покрытие мировых рынков облигаций и акций
  • Свыше 20 000 индексов по рынкам акций, облигаций, товарному рынку и макроэкономике
  • Рейтинги всех глобальных и страновых рейтинговых агентств
  • Отчетность эмитентов по МСФО и локальным стандартам
  • Высокая скорость работы, интуитивный интерфейс, отличные графические возможности
  • Доступ через сайт, мобильное приложение, надстройку для MS Excel
  • Надежные источники данных
  • Расширенные возможности поиска и отслеживания динамики финансовых инструментов

Эмиссионные документы

График торгов

Выбор биржи
Выбор биржи
Подробнее о Cbonds Estimation
Торги облигациями не проводятся, выпуск погашен
Можно переключить отображение данных график | таблица
Можно переключить отображение данных график | таблица
Работа с графиком: переключение цены, периода, сравнение эмиссий
Работа с графиком: переключение цены, периода, сравнение эмиссий
Скачайте график в удобном формате
Найдено более 2 500 записей, пожалуйста, уточните запрос.
* Данные не доступны в рамках выбранной подписки
Последние данные на

Информация по эмиссии

Профиль
STATS ChipPAC Ltd. is a leading service provider of semiconductor packaging design, bump, probe, assembly, test and distribution solutions. We have the scale to provide a comprehensive range of semiconductor packaging and test solutions to a ...
STATS ChipPAC Ltd. is a leading service provider of semiconductor packaging design, bump, probe, assembly, test and distribution solutions. We have the scale to provide a comprehensive range of semiconductor packaging and test solutions to a diversified global customer base servicing the computing, communications and consumer markets. Our services include: •Packaging services: providing leaded, laminate, memory card and wafer level chip-scale packages (CSP) to customers with a broad range of packaging solutions and full backend turnkey services for a wide variety of electronics applications. We also provide redistribution layers (RDL), integrated passive devices (IPD) and wafer bumping services for flip chip and wafer level CSPs. As part of customer support on packaging services, we also offer package design; electrical, mechanical and thermal simulation; measurement and design of leadframes and laminate substrates. •Test services: including wafer probe and final testing on a diverse selection of test platforms covering the major test platforms in the industry. We have expertise in testing a broad variety of semiconductors, especially mixed-signal, radio frequency (RF), analog and high-performance digital devices. We also offer test-related services such as burn-in process support, reliability testing, thermal and electrical characterization, dry pack and tape and reel. •Pre-production and post-production services: such as package development, test software and related hardware development, warehousing and drop shipment services. We have a leadership position in providing advanced packages, such as flip chip, stacked die (SD), System-in-Package (SiP), as well as BGA packages and wafer level CSPs. We are also a leader in testing mixed-signal semiconductors or semiconductors combining the use of analog and digital circuits in a chip. Mixed-signal semiconductors are used extensively in fast-growing communications and consumer applications. We have strong expertise in testing a wide range of high-performance digital devices.
  • Заёмщик
    Перейти на страницу эмитента
    STATS ChipPAC
  • Полное название эмитента
    STATS ChipPAC Ltd.
  • Сектор
    Корпоративный
  • Отрасль
    Информационные и высокие технологии
Объём
  • Объем
    200 000 000 USD
Номинал
  • Минимальный торговый лот
    100 000 USD
  • Непогашенный номинал
    *** USD
  • Лот кратности
    *** USD
  • Номинал
    1 000 USD

Параметры денежного потока

  • Базовая ставка
    ***
  • Ставка купона
    ***
  • Метод расчета НКД
    ***
  • Начало начисления купонов
    ***
  • Периодичность выплаты купона
    *** раз(а) в год
  • Валюта выплат
    ***
  • Delay days
    *** дней
  • Дата погашения
    ***
  • Дата досрочного погашения
    ***

Денежный поток

Все расчеты произведены от минимального торгового лота

Условия досрочного выкупа

***

ИНФОРМАЦИОННАЯ СРЕДА ДЛЯ ПРОФЕССИОНАЛОВ ФИНАНСОВОГО РЫНКА И ИНВЕСТОРОВ
  • Полное покрытие мировых рынков облигаций и акций
  • Свыше 20 000 индексов по рынкам акций, облигаций, товарному рынку и макроэкономике
  • Рейтинги всех глобальных и страновых рейтинговых агентств
  • Отчетность эмитентов по МСФО и локальным стандартам
  • Высокая скорость работы, интуитивный интерфейс, отличные графические возможности
  • Доступ через сайт, мобильное приложение, надстройку для MS Excel
  • Надежные источники данных
  • Расширенные возможности поиска и отслеживания динамики финансовых инструментов

Размещение

  • Способ размещения
    Открытая подписка
  • Книга заявок
    *** (***) - *** (***)
  • Ориентиры по купону (доходности)
    ***% - ***% (*** - ***%)
  • Размещение
    *** - ***
  • Цена первичного размещения (доходность)
    (***%)
  • Спрос
    *** USD
  • Количество заявок
    ***
  • География размещения
    ***
  • Тип инвесторов
    ***
  • Листинг
    ***
Участники
  • Организатор
    ***

Конвертация и обмен

  • Дата конвертации
    ***
  • Первоначальная премия
    ***%
  • Конвертируется до
    ***
  • Lock-up
    *** дней
  • Условия конвертации

Дополнительная информация

***

Последние выпуски

Новости

10.10.2019 Moody's Investors Service отозвало Долгосрочный Межд. рейтинг в ин. валюте эмитенту STATS ChipPAC
09.09.2019 S&P Global Ratings отозвало Долгосрочный Межд. рейтинг в ин. валюте эмитенту STATS ChipPAC
09.09.2019 S&P Global Ratings отозвало Долгосрочный Межд. рейтинг в нац. валюте эмитенту STATS ChipPAC
12.06.2019 Fitch Ratings отозвало Долгосрочный Межд. рейтинг в нац. валюте эмитенту STATS ChipPAC
12.06.2019 Fitch Ratings отозвало Долгосрочный Межд. рейтинг в ин. вал. эмитенту STATS ChipPAC
20.05.2019 Fitch Ratings подтвердило Долгосрочный Межд. рейтинг в ин. вал. эмитента STATS ChipPAC "B+", прогноз "стабильный"
20.05.2019 Fitch Ratings подтвердило Долгосрочный Межд. рейтинг в нац. валюте эмитента STATS ChipPAC "B+", прогноз "стабильный"
11.03.2019 Moody's Investors Service повысило эмитенту STATS ChipPAC Долгосрочный Межд. рейтинг в ин. валюте с уровня "B3" до "B2"
07.06.2018 Fitch Ratings подтвердило Долгосрочный Межд. рейтинг в ин. вал. эмитента STATS ChipPAC "B+", прогноз "стабильный"
07.06.2018 Fitch Ratings подтвердило Долгосрочный Межд. рейтинг в нац. валюте эмитента STATS ChipPAC "B+", прогноз "стабильный"
Все новости организации

Идентификаторы

  • Регистрация
    ***
  • Дата регистрации программы
    ***
  • ISIN RegS
    USY8162BAF23
  • ISIN 144A
    US85771TAJ34
  • CUSIP RegS
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • Common Code RegS
    057652721
  • Common Code 144A
    057652888
  • CFI RegS
    DBFUGR
  • CFI 144A
    DBFUGR
  • FIGI RegS
    BBG001CZ3NZ4
  • FIGI 144A
    BBG001CYBPV7
  • SEDOL
    B67SLF0
  • Тикер
    STATSP 5.375 03/31/16 REGS
  • Тип ценной бумаги по ЦБ РФ
    ***

Рейтинги

Рейтинги эмиссии
Рейтинги эмитента

Классификатор выпуска

  • Купонные
  • Именные
  • Амортизация
  • CDO
  • Конвертируемые
  • Бивалютные облигации
  • Для квал. инвесторов
  • Иностранные облигации
  • Green bonds
  • Индексируемые
  • Выпуски международных организаций
  • Ипотечные
  • Бессрочные
  • Payment-in-kind
  • Нерыночные выпуски
  • Redemption Linked
  • Реструктуризация
  • Розничные облигации
  • Обеспеченные
  • Секьюритизация
  • Структурированные продукты
  • Субординированные
  • Сукук
  • Trace-eligible

Реструктуризация

***

***