Вы находитесь в режиме подсказок Выключить
Для быстрого передвижения между блоками

Еврооблигации: STATS ChipPAC, 7.50% 12aug2015, USD (USY8162BAE57)

Скачать
Копировать информацию по эмиссии в буфер обмена
Копировать информацию по эмиссии в буфер обмена
В буфер обмена
Данные скопированы в буфер обмена

Статус
Погашена
Объем
600 000 000 USD
Размещение
***
Погашение (оферта)
*** (-)
НКД на
Страна риска
Сингапур
Текущий купон
-
Цена
-
Доходность / дюрация
-
Рассчитайте в два клика! доходность, дюрацию и другие метрики
Рассчитайте в два клика! доходность, дюрацию и другие метрики
Калькулятор Что такое калькулятор?
  • Объем размещения
    600 000 000 USD
  • Объем в обращении
    600 000 000 USD
  • Минимальный торговый лот
    100 000 USD
  • ISIN RegS
    USY8162BAE57
  • Common Code RegS
    053194664
  • CFI RegS
    DBFUGR
  • FIGI RegS
    BBG0014GNTK6
  • SEDOL
    B50LLT3
  • Тикер
    STATSP 7.5 08/12/15 REGS

откройте для себя самую полную базу данных

800 000

облигаций по всему миру

Более 400

источников цен

80 000

акций

9 000

ETF

отслеживайте свое портфолио наиболее эффективным способом
поиск облигаций
Watchlist
Надстройка Excel

Эмиссионные документы

Проспект

Уведомления о корпоративных действиях

Необходимо авторизоваться
Загрузка проспектов доступна только платным подписчикам

График торгов

Выбор биржи
Выбор биржи
Подробнее о Cbonds Estimation
Торги облигациями не проводятся, выпуск погашен
Можно переключить отображение данных график | таблица
Можно переключить отображение данных график | таблица
Работа с графиком: переключение цены, периода, сравнение эмиссий
Работа с графиком: переключение цены, периода, сравнение эмиссий
Настройте поля в таблице
Найдено:
Показать все столбцы
с
по
ADD-IN
надстройка Cbonds
API
bond data api
Необходимо авторизоваться
Отправьте заявку на получение доступа
* Данные не доступны в рамках выбранной подписки
Внебиржевые котировки являются индикативными

Биржевые и внебиржевые котировки

Котировки, предоставляемые поставщиками информации, носят индикативный характер

Информация по эмиссии

Профиль
STATS ChipPAC Ltd. is a leading service provider of semiconductor packaging design, bump, probe, assembly, test and distribution solutions. We have the scale to provide a comprehensive range of semiconductor packaging and test solutions to a ...
STATS ChipPAC Ltd. is a leading service provider of semiconductor packaging design, bump, probe, assembly, test and distribution solutions. We have the scale to provide a comprehensive range of semiconductor packaging and test solutions to a diversified global customer base servicing the computing, communications and consumer markets. Our services include: •Packaging services: providing leaded, laminate, memory card and wafer level chip-scale packages (CSP) to customers with a broad range of packaging solutions and full backend turnkey services for a wide variety of electronics applications. We also provide redistribution layers (RDL), integrated passive devices (IPD) and wafer bumping services for flip chip and wafer level CSPs. As part of customer support on packaging services, we also offer package design; electrical, mechanical and thermal simulation; measurement and design of leadframes and laminate substrates. •Test services: including wafer probe and final testing on a diverse selection of test platforms covering the major test platforms in the industry. We have expertise in testing a broad variety of semiconductors, especially mixed-signal, radio frequency (RF), analog and high-performance digital devices. We also offer test-related services such as burn-in process support, reliability testing, thermal and electrical characterization, dry pack and tape and reel. •Pre-production and post-production services: such as package development, test software and related hardware development, warehousing and drop shipment services. We have a leadership position in providing advanced packages, such as flip chip, stacked die (SD), System-in-Package (SiP), as well as BGA packages and wafer level CSPs. We are also a leader in testing mixed-signal semiconductors or semiconductors combining the use of analog and digital circuits in a chip. Mixed-signal semiconductors are used extensively in fast-growing communications and consumer applications. We have strong expertise in testing a wide range of high-performance digital devices.
  • Заёмщик
    Перейти на страницу эмитента
    STATS ChipPAC
  • Полное название заёмщика / эмитента
    STATS ChipPAC
  • Сектор
    Корпоративный
  • Отрасль
    Полупроводники
Объём
  • Объем размещения
    600 000 000 USD
  • Объем в обращении
    600 000 000 USD
Номинал
  • Минимальный торговый лот
    100 000 USD
  • Непогашенный номинал
    *** USD
  • Лот кратности
    *** USD
  • Номинал
    1 000 USD

Параметры денежного потока

  • Базовая ставка
    ***
  • Ставка купона
    ***
  • Метод расчета НКД
    ***
  • Начало начисления купонов
    ***
  • Периодичность выплаты купона
    *** раз(а) в год
  • Валюта выплат
    ***
  • Дата погашения
    ***

Денежный поток

Все расчеты произведены от минимального торгового лота

Условия досрочного выкупа

***

откройте для себя самую полную базу данных

800 000

облигаций по всему миру

Более 400

источников цен

80 000

акций

9 000

ETF

отслеживайте свое портфолио наиболее эффективным способом
поиск облигаций
Watchlist
Надстройка Excel

Размещение

  • Способ размещения
    Открытая подписка
  • Размещение
    ***
  • Цена первичного размещения (доходность)
    (***%)
  • Спрос
    *** USD
  • Количество заявок
    ***
  • География размещения
    ***
  • Тип инвесторов
    ***
  • Листинг
    ***
Участники
  • Организатор
    ***, ***

Конвертация и обмен

  • Условия конвертации
    ***

Дополнительная информация

Последние выпуски

Идентификаторы

  • ISIN RegS
    ***
  • ISIN 144A
    ***
  • CUSIP RegS
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • Common Code RegS
    053194664
  • CFI RegS
    DBFUGR
  • CFI 144A
    DBFUGR
  • FIGI RegS
    BBG0014GNTK6
  • FIGI 144A
    BBG0000MYJK9
  • SEDOL
    B50LLT3
  • Тикер
    STATSP 7.5 08/12/15 REGS
  • Тип ценной бумаги по ЦБ РФ
    ***

Классификатор выпуска

  • Купонные
  • Именные
  • Ранг: Undefined
  • Амортизация
  • Callable
  • CDO
  • Конвертируемые
  • Бивалютные облигации
  • Переменная ставка
  • Для квал. инвесторов (Россия)
  • Иностранные облигации
  • Green bonds
  • Гарантированные
  • Индексация номинала
  • Выпуски международных организаций
  • Купон привязан к инфляции
  • Ипотечные
  • Бессрочные
  • Payment-in-kind
  • Нерыночные выпуски
  • Redemption Linked
  • Реструктуризация
  • Розничные облигации
  • Облигации с покрытием
  • Секьюритизация
  • Структурированные продукты
  • Коммерческие облигации
  • Субординированные
  • Сукук
  • Trace-eligible

Реструктуризация

***

Необходимо зарегистрироваться для получения доступа.