Вы находитесь в режиме подсказок Выключить
Для быстрого передвижения между блоками

Еврооблигации: Advanced Semiconductor Engineering, 0% 27mar2018, USD (Conv.) (FIGI BBG009HSHR57, XS1243895189, WKN A1Z3QS)

Скачать
Копировать информацию по эмиссии в буфер обмена
Копировать информацию по эмиссии в буфер обмена
В буфер обмена
Данные скопированы в буфер обмена

Скачивание в PDF

Выбрать все Сбросить все
Скачать Отмена

Конвертируемые, Дисконтные, Senior Unsecured

Статус
Погашена
Объем
200 000 000 USD
Размещение
***
Погашение (оферта)
*** (-)
НКД
Страна риска
Тайвань
Текущий купон
-
Цена
Доходность / дюрация

Эмиссионные документы

Проспект

График торгов

Выбор биржи
Выбор биржи
Подробнее о Cbonds Estimation
Одновременно можно выбрать не более пяти бирж для сравнения
Торги облигациями не проводятся, выпуск погашен
Можно переключить отображение данных график | таблица
Можно переключить отображение данных график | таблица
Работа с графиком: переключение цены, периода, сравнение эмиссий
Работа с графиком: переключение цены, периода, сравнение эмиссий
Настройте поля в таблице
Найдено:
Показать все столбцы
с
по
ADD-IN
надстройка Cbonds API
bond data api
Необходимо авторизоваться
Отправьте заявку на получение доступа
* Данные не доступны в рамках выбранной подписки

Информация по эмиссии

Профиль
Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE Inc.), founded in 1984, is a member of the ASE Group. It is one of the world’s leading providers of semiconductor manufacturing services and a leader in offering a comprehensive range ...
Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE Inc.), founded in 1984, is a member of the ASE Group. It is one of the world’s leading providers of semiconductor manufacturing services and a leader in offering a comprehensive range of advanced IC packaging.
ASE Kaohsiung, the flagship company in ASE Group, possesses valuable expertise in product and process technology for the manufacturing of CSP, high frequency packages, MCM, flip chip and wafer bumping manufacturing.
The ASE Group is a global leader specialized in total backend solutions for the semiconductor industry. It offers turnkey services for integrated test, packaging, system assembly and product delivery.
Показать все Скрыть
Research report by Cbonds-PRAAMS Скачать
Необходимо авторизоваться
Загрузка отчёта доступна только платным подписчикам
  • Заёмщик
    Перейти на страницу эмитента
    Advanced Semiconductor Engineering
  • Полное название заёмщика / эмитента
    Advanced Semiconductor Engineering
  • Сектор
    Корпоративный
  • Отрасль
    Прочее машиностроение и приборостроение
Объём
  • Объем размещения
    200 000 000 USD
  • Объем в обращении
    200 000 000 USD
Номинал
  • Минимальный торговый лот
    200 000 USD
  • Непогашенный номинал
    *** USD
  • Лот кратности
    *** USD
  • Номинал
    200 000 USD
Листинг
  • Листинг

Параметры денежного потока

  • Базовая ставка
    ***
  • Ставка купона
    ***
  • Метод расчета НКД
    ***
  • Начало начисления купонов
    ***
  • Валюта выплат
    ***
  • Дата погашения
    ***

Денежный поток

Все расчеты произведены от минимального торгового лота
Скачать в Excel

Условия досрочного выкупа

***

Откройте глобальную базу данных

1 000 000

облигаций

80 234

акций

175 659

ETF & Funds

80 000

индексов

Отслеживайте свой портфель наиболее эффективным способом

  • Поиск облигаций
  • Watchlist
  • Надстройка Excel
Получить доступ

Облигации Advanced Semiconductor Engineering серии (ISIN XS1243895189, FIGI BBG009HSHR57) — Advanced Semiconductor Engineering, 0% 27mar2018, USD (Conv.) выпуск компании «Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE Inc.)» объёмом 200 000 000,00 USD в обращении на внебиржевом рынке. Выпуск имеет номинал 200 000 USD и торгуется как самостоятельный долговой инструмент.

Дата размещения — эмиссия прошла на внебиржевом рынке в формате *** через ***. Погашение запланировано на *** и предусмотрено условиями выпуска без амортизации номинала по графику.

Ставка купона облигации Advanced Semiconductor Engineering установлена на уровне ***% годовых и фиксируется по графику купонных периодов.

Купоны выплачиваются , дата ближайшей выплаты — . Всего по выпуску предусмотрено 1 купонных периодов, из них выплачено — 0, осталось — 1.

Эмитент — Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE Inc.)/Тайвань/Корпоративный, с рейтингом отFitch Ratings(06.02.2026)

Размещение

  • Способ размещения
    Открытая подписка
  • Тип размещения
    Публичное
  • Размещение
    ***
  • Цена первичного размещения (доходность)
  • География размещения
    ***
  • Тип инвесторов
    ***
Участники
  • Организатор
    ***, ***, ***, ***, ***
  • Юридический консультант организаторов по международному праву
    ***
  • Юридический консультант эмитента по местному праву
    ***

Конвертация и обмен

  • Первоначальная премия
    ***%
  • Конвертируется до
    ***
  • Условия конвертации
    ***

Ковенанты

  • Изменение контроля

    ***

  • Кросс-дефолт

    ***

  • Обозначение прав дочерних компаний (restricted / unrestricted)

    ***

  • Оговорки о коллективных действиях

    ***

  • Ограничение деятельности

    ***

  • Ограничение задолженности

    ***

  • Ограничение задолженности дочерних компаний

    ***

  • Ограничение по инвестициям

    ***

  • Ограничение по наслоению долговых обязательств по рангам

    ***

  • Ограничение по платежам

    ***

  • Ограничение по платежам в отношении дочерних компаний

    ***

  • Ограничение по предоставлению залога

    ***

  • Ограничение по продаже активов

    ***

  • Ограничение по продаже активов с обратной арендой

    ***

  • Ограничение по слиянию

    ***

  • Ограничение по транзакциям с аффилированными лицами

    ***

  • Случаи дефолта

    ***

  • Триггер рейтингов

    ***

  • Условие приостановки действия ковенантов

    ***

  • Финансовые ковенанты

    ***

Необходимо авторизоваться
Отправьте заявку на получение доступа

Последние выпуски

Показать все

Похожие выпуски

Новости

26.06.2015 Эмитент Advanced Semiconductor Engineering разместил еврооблигации на USD 200.0 млн. со ставкой купона 0%
05.09.2013 Эмитент Advanced Semiconductor Engineering разместил еврооблигации на USD 400 млн
13.09.2011 Эмитент Advanced Semiconductor Engineering разместил еврооблигации на CNY 150 млн со ставкой купона 3.125%
13.09.2011 Эмитент Advanced Semiconductor Engineering разместил еврооблигации на CNY 500 млн со ставкой купона 4.250%
Все новости организации

Идентификаторы

  • ISIN
    XS1243895189
  • Cbonds ID
    152643
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • Common Code
    124389518
  • CFI
    DCZNCR
  • FIGI
    BBG009HSHR57
  • WKN
    A1Z3QS
  • Тикер
    ADSEMI 0 03/27/18
  • Тип ценной бумаги по ЦБ РФ
    ***

Рейтинги

Классификатор выпуска

  • Именные
  • Дисконтные
  • Senior Unsecured
  • Конвертируемые
  • Амортизация
  • Callable
  • CDO
  • Бивалютные облигации
  • Переменная ставка
  • Для квал. инвесторов (Россия)
  • Иностранные облигации
  • Green bonds
  • Гарантированные
  • Индексация номинала
  • Выпуски международных организаций
  • Купон привязан к инфляции
  • Ипотечные
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Бессрочные
  • Payment-in-kind
  • Нерыночные выпуски
  • Redemption Linked
  • Реструктуризация
  • Розничные облигации
  • Облигации с покрытием
  • Секьюритизация
  • Структурированные продукты
  • Коммерческие облигации
  • Субординированные
  • Сукук
  • Trace-eligible
Показать все Скрыть

Реструктуризация

***

Необходимо зарегистрироваться для получения доступа.
***