Вы находитесь в режиме подсказок Выключить
Для быстрого передвижения между блоками

Еврооблигации: STATS ChipPAC, 8.5% 24nov2020, USD
USY8162BAH88

  • Объем размещения
    425 000 000 USD
  • Объем в обращении
    425 000 000 USD
  • Минимальный торговый лот
    200 000 USD
  • ISIN RegS
    USY8162BAH88
  • CFI RegS
    DBFSGR
  • FIGI RegS
    BBG00BGS1GP2
  • SEDOL
    BDCBVY2
  • Тикер
    STATSP 8.5 11/24/20 REGS

Все данные по облигациям, акциям и ETF в 1 клик

База из 500 000 облигаций, акций и ETF со всего мира

Многофункциональный поиск финансовых инструментов по заданным параметрам

Рейтинги от более 70 рейтинговых агентств, включая лидирующие РА

Более 300 источников котировок внебиржевого рынка и фондовых бирж

Постоянный 24/7 доступ с любого устройства, мобильное приложение и надстройка Excel

Получить доступ

Эмиссионные документы

Проспект

График торгов

Выбор биржи
Выбор биржи
Подробнее о Cbonds Estimation
Торги облигациями не проводятся, выпуск погашен
Можно переключить отображение данных график | таблица
Можно переключить отображение данных график | таблица
Работа с графиком: переключение цены, периода, сравнение эмиссий
Работа с графиком: переключение цены, периода, сравнение эмиссий
Скачайте график в удобном формате
Настройте поля в таблице
Найдено:
Показать все столбцы
* Данные не доступны в рамках выбранной подписки

Информация по эмиссии

Профиль
STATS ChipPAC Ltd. is a leading service provider of semiconductor packaging design, bump, probe, assembly, test and distribution solutions. We have the scale to provide a comprehensive range of semiconductor packaging and test solutions to a ...
STATS ChipPAC Ltd. is a leading service provider of semiconductor packaging design, bump, probe, assembly, test and distribution solutions. We have the scale to provide a comprehensive range of semiconductor packaging and test solutions to a diversified global customer base servicing the computing, communications and consumer markets. Our services include: •Packaging services: providing leaded, laminate, memory card and wafer level chip-scale packages (CSP) to customers with a broad range of packaging solutions and full backend turnkey services for a wide variety of electronics applications. We also provide redistribution layers (RDL), integrated passive devices (IPD) and wafer bumping services for flip chip and wafer level CSPs. As part of customer support on packaging services, we also offer package design; electrical, mechanical and thermal simulation; measurement and design of leadframes and laminate substrates. •Test services: including wafer probe and final testing on a diverse selection of test platforms covering the major test platforms in the industry. We have expertise in testing a broad variety of semiconductors, especially mixed-signal, radio frequency (RF), analog and high-performance digital devices. We also offer test-related services such as burn-in process support, reliability testing, thermal and electrical characterization, dry pack and tape and reel. •Pre-production and post-production services: such as package development, test software and related hardware development, warehousing and drop shipment services. We have a leadership position in providing advanced packages, such as flip chip, stacked die (SD), System-in-Package (SiP), as well as BGA packages and wafer level CSPs. We are also a leader in testing mixed-signal semiconductors or semiconductors combining the use of analog and digital circuits in a chip. Mixed-signal semiconductors are used extensively in fast-growing communications and consumer applications. We have strong expertise in testing a wide range of high-performance digital devices.
  • Заёмщик
    Перейти на страницу эмитента
    STATS ChipPAC
  • Полное название заёмщика / эмитента
    STATS ChipPAC
  • Сектор
    Корпоративный
  • Отрасль
    Полупроводники
Объём
  • Объем размещения
    425 000 000 USD
  • Объем в обращении
    425 000 000 USD
Номинал
  • Минимальный торговый лот
    200 000 USD
  • Непогашенный номинал
    *** USD
  • Лот кратности
    *** USD
  • Номинал
    1 000 USD

Параметры денежного потока

  • Базовая ставка
    ***
  • Ставка купона
    ***
  • Метод расчета НКД
    ***
  • Начало начисления купонов
    ***
  • Периодичность выплаты купона
    *** раз(а) в год
  • Валюта выплат
    ***
  • Дата погашения
    ***
  • Дата досрочного погашения
    ***

Денежный поток

Все расчеты произведены от минимального торгового лота

Условия досрочного выкупа

***

Все данные по облигациям, акциям и ETF в 1 клик

База из 500 000 облигаций, акций и ETF со всего мира

Многофункциональный поиск финансовых инструментов по заданным параметрам

Рейтинги от более 70 рейтинговых агентств, включая лидирующие РА

Более 300 источников котировок внебиржевого рынка и фондовых бирж

Постоянный 24/7 доступ с любого устройства, мобильное приложение и надстройка Excel

Получить доступ

Размещение

  • Способ размещения
    Открытая подписка
  • Тип размещения
    Публичное
  • Размещение
    ***
  • Цена первичного размещения (доходность)
    (***%)
  • География размещения
    ***
  • Тип инвесторов
    ***
  • Листинг
    ***
Участники
  • Организатор
    ***, ***, ***
  • Юридический консультант организаторов по международному праву
    ***
  • Юридический консультант эмитента по международному праву
    ***

Конвертация и обмен

  • Условия конвертации
    ***

Дополнительная информация

***

Последние выпуски

Идентификаторы

  • ISIN RegS
    ***
  • ISIN 144A
    ***
  • CUSIP RegS
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI RegS
    DBFSGR
  • CFI 144A
    DBFSGR
  • FIGI RegS
    BBG00BGS1GP2
  • FIGI 144A
    BBG00BDQ64V4
  • WKN RegS
    A18U7R
  • WKN 144A
    A18VSA
  • SEDOL
    BDCBVY2
  • Тикер
    STATSP 8.5 11/24/20 REGS
  • Тип ценной бумаги по ЦБ РФ
    ***

Классификатор выпуска

  • Купонные
  • Именные
  • Senior Secured
  • Амортизация
  • Callable
  • CDO
  • Конвертируемые
  • Бивалютные облигации
  • Переменная ставка
  • Для квал. инвесторов (Россия)
  • Иностранные облигации
  • Green bonds
  • Гарантированные
  • Индексация номинала
  • Выпуски международных организаций
  • Купон привязан к инфляции
  • Ипотечные
  • Бессрочные
  • Payment-in-kind
  • Нерыночные выпуски
  • Redemption Linked
  • Реструктуризация
  • Розничные облигации
  • Облигации с покрытием
  • Секьюритизация
  • Структурированные продукты
  • Коммерческие облигации
  • Субординированные
  • Сукук
  • Trace-eligible

Реструктуризация

***

Необходимо зарегистрироваться для получения доступа.