Облигации: Unimicron Technology Corp., 2.1% 23apr2030, TWD (FIGI BBG01TLCGQR1, B63112, TW000B631126)
Senior Unsecured
Senior Unsecured
|
Unimicron Technology Corp. manufactures and markets double-sided and multi-layer printed circuit boards. The company also provides integrated circuits (IC) burning and testing services.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Откройте глобальную базу данных
1 000 000
облигаций
80 234
акций
175 659
ETF & Funds
80 000
индексов
Отслеживайте свой портфель наиболее эффективным способом
Облигации Unimicron Technology Corp. серии (ISIN TW000B631126, FIGI BBG01TLCGQR1) — Unimicron Technology Corp., 2.1% 23apr2030, TWD выпуск компании «Unimicron Technology Corp.» объёмом 4 200 000 000,00 TWD в обращении на внебиржевом рынке. Выпуск имеет номинал 1 000 000 TWD TWD и торгуется как самостоятельный долговой инструмент.
Дата размещения — эмиссия прошла на внебиржевом рынке в формате *** через ***. Погашение запланировано на *** и предусмотрено условиями выпуска без амортизации номинала по графику.
Ставка купона облигации Unimicron Technology Corp. установлена на уровне ***% годовых и фиксируется по графику купонных периодов.
Купоны выплачиваются ***, дата ближайшей выплаты — . Всего по выпуску предусмотрено 5 купонных периодов, из них выплачено — 0, осталось — 5.
Эмитент — Unimicron Technology Corp./Тайвань/Корпоративный, с рейтингом отMSCI Inc(27.03.2025),Sustainalytics(30.07.2025)