Облигации: Unimicron Technology Corp., 0% 3nov2030, TWD (Conv.) (FIGI BBG01Y4D8958, 30371, TW0003037107)
Конвертируемые, Дисконтные, Senior Unsecured
Конвертируемые, Дисконтные, Senior Unsecured
|
Unimicron Technology Corp. manufactures and markets double-sided and multi-layer printed circuit boards. The company also provides integrated circuits (IC) burning and testing services.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Откройте глобальную базу данных
1 000 000
облигаций
80 234
акций
175 659
ETF & Funds
80 000
индексов
Отслеживайте свой портфель наиболее эффективным способом
Облигации Unimicron Technology Corp. серии (ISIN TW0003037107, FIGI BBG01Y4D8958) — Unimicron Technology Corp., 0% 3nov2030, TWD (Conv.) выпуск компании «Unimicron Technology Corp.» объёмом 4 000 000 000,00 TWD в обращении на внебиржевом рынке. Выпуск имеет номинал 100 000 TWD TWD и торгуется как самостоятельный долговой инструмент.
Дата размещения — эмиссия прошла на внебиржевом рынке в формате *** через ***. Погашение запланировано на *** и предусмотрено условиями выпуска без амортизации номинала по графику.
Ставка купона облигации Unimicron Technology Corp. установлена на уровне ***% годовых и фиксируется по графику купонных периодов.
Купоны выплачиваются , дата ближайшей выплаты — . Всего по выпуску предусмотрено 1 купонных периодов, из них выплачено — 0, осталось — 1.
Эмитент — Unimicron Technology Corp./Тайвань/Корпоративный, с рейтингом отMSCI Inc(27.03.2025),Sustainalytics(30.07.2025)