Еврооблигации: Zhen Ding Technology, 0% 30jun2025, USD (Conv.) (FIGI RegS BBG00VNGRMT1, XS2195093674, WKN A28Y79)
Конвертируемые, Дисконтные, Senior Unsecured
Конвертируемые, Дисконтные, Senior Unsecured
|
Zhen Ding Technology Holding Limited (ZDT) was established in June, 2006, and is specialized in manufacturing Flexible Printed Circuit (FPC), High Density Interconnection (HDI), Rigid Printed Circuit Board (R-PCB) and Integrated Circuit Substrate (ICS). These products ...
Zhen Ding Technology Holding Limited (ZDT) was established in June, 2006, and is specialized in manufacturing Flexible Printed Circuit (FPC), High Density Interconnection (HDI), Rigid Printed Circuit Board (R-PCB) and Integrated Circuit Substrate (ICS). These products are broadly applied in the area of computer information, consumer electronics, communication, and networking products.
|
|
|
|
|
|
|
| Modified Following Business Day |
Откройте глобальную базу данных
1 000 000
облигаций
100 000
акций
183 824
ETF & Funds
100 000
индексов
Отслеживайте свой портфель наиболее эффективным способом
Облигации Zhen Ding Technology серии (ISIN XS2195093674, FIGI BBG00VNGRMT1) — Zhen Ding Technology, 0% 30jun2025, USD (Conv.) выпуск компании «Zhen Ding Technology Holding Ltd» объёмом 400 000 000,00 USD в обращении на внебиржевом рынке. Выпуск имеет номинал 200 000 USD и торгуется как самостоятельный долговой инструмент.
Дата размещения — эмиссия прошла на внебиржевом рынке в формате *** через ***. Погашение запланировано на *** и предусмотрено условиями выпуска без амортизации номинала по графику.
Ставка купона облигации Zhen Ding Technology установлена на уровне ***% годовых и фиксируется по графику купонных периодов.
Купоны выплачиваются , дата ближайшей выплаты — . Всего по выпуску предусмотрено 1 купонных периодов, из них выплачено — 0, осталось — 1.
Эмитент — Zhen Ding Technology Holding Ltd/Тайвань/Корпоративный, рейтинги по выпуску не присвоены.
| 2026 | |
| 2025 | |
| 2024 | |
| 2023 | |
| 2022 | |
| 2021 | |
| 2020 | |
| 2019 | |
| 2018 | |