Облигации: ASE Technology Holding, 0.95% 13aug2027, TWD (C) (FIGI BBG00WLJXD81, B9A506, TW000B9A5061)
Senior Unsecured
Senior Unsecured
|
ASE Technology Holding Co., operates as provider of semiconductor manufacturing services in assembly and test. The company develops and offers complete turnkey solutions covering front-end engineering test, wafer probing and final test.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Откройте глобальную базу данных
1 000 000
облигаций
80 234
акций
175 659
ETF & Funds
80 000
индексов
Отслеживайте свой портфель наиболее эффективным способом
Облигации ASE Technology Holding серии C (ISIN TW000B9A5061, FIGI BBG00WLJXD81) — ASE Technology Holding, 0.95% 13aug2027, TWD (C) выпуск компании «ASE Technology Holding Co., Ltd» объёмом 2 000 000 000,00 TWD в обращении на внебиржевом рынке. Выпуск имеет номинал 1 000 000 TWD TWD и торгуется как самостоятельный долговой инструмент.
Дата размещения — эмиссия прошла на внебиржевом рынке в формате *** через ***. Погашение запланировано на *** и предусмотрено условиями выпуска без амортизации номинала по графику.
Ставка купона облигации ASE Technology Holding установлена на уровне ***% годовых и фиксируется по графику купонных периодов.
Купоны выплачиваются ***, дата ближайшей выплаты — ***. Всего по выпуску предусмотрено 7 купонных периодов, из них выплачено — 0, осталось — 7.
Эмитент — ASE Technology Holding Co., Ltd/Тайвань/Корпоративный, с рейтингом отFitch Ratings(06.02.2026),MSCI Inc(07.10.2024),Sustainalytics(12.06.2024)
| 2025 | |
| 2024 | |
| 2023 | |
| 2022 | |
| 2021 | |
| 2020 | |
| 2019 | |
| 2018 | |
| 2017 | |