Данные для сравнения за выбранный период недоступны
Источник информации – ПАО "Московская биржа". Дальнейшее распространение биржевой информации запрещено без предварительного согласования с ПАО "Московская биржа".
Источник информации – ПАО "Московская биржа". Дальнейшее распространение биржевой информации запрещено без предварительного согласования с ПАО "Московская биржа".
Нет данных
Найдено более 2 500 записей, пожалуйста, уточните запрос.
Нет данных за выбранный период
Параметры акции
Основная биржа
Откройте глобальную базу данных
1 000 000
облигаций
80 234
акций
168 394
ETF & Funds
80 000
индексов
Отслеживайте свой портфель наиболее эффективным способом
Данные для сравнения за выбранный период недоступны
Источник информации – ПАО "Московская биржа". Дальнейшее распространение биржевой информации запрещено без предварительного согласования с ПАО "Московская биржа".
Источник информации – ПАО "Московская биржа". Дальнейшее распространение биржевой информации запрещено без предварительного согласования с ПАО "Московская биржа".
Нет данных
Найдено более 2 500 записей, пожалуйста, уточните запрос.
Qnity Electronics, Inc. is engaged in providing materials and solutions for semiconductor and electronics industries. The Company has two business segments, namely Semiconductor Technologies and Interconnect Solutions. The Semiconductor Technologies segment provides a portfolio of materials
...
Qnity Electronics, Inc. is engaged in providing materials and solutions for semiconductor and electronics industries. The Company has two business segments, namely Semiconductor Technologies and Interconnect Solutions. The Semiconductor Technologies segment provides a portfolio of materials and solutions utilized across multiple stages of the semiconductor manufacturing process. These materials are integrated into customers’ roadmaps and are intended to support improvements in chip performance, production yield, and the implementation of advanced node technologies. The Interconnect Solutions segment offers a comprehensive range of material solutions that address the complexities of signal integrity, thermal and power management, and advanced packaging. These solutions are used in advanced electronics hardware applications, including complex printed circuit boards and advanced semiconductor packaging.