Вы находитесь в режиме подсказок Выключить
Для быстрого передвижения между блоками

Облигации: TSMC, 1.65% 25aug2029, TWD (115C) (FIGI BBG0199M9MD9, B618D8, TW000B618D88)

Скачать
Копировать информацию по эмиссии в буфер обмена
Копировать информацию по эмиссии в буфер обмена
В буфер обмена
Данные скопированы в буфер обмена

Скачивание в PDF

Выбрать все Сбросить все
Скачать Отмена

Найти, сохранить и отслеживать инвестиционные инструменты с Cbonds WATCHLIST

С Cbonds Watchlist вы всегда сможете быть в курсе своих инвестиций и принимать осознанные решения!

Watchlist
Отправьте заявку на получение доступа

Senior Unsecured

Статус
В обращении
Объем
2 200 000 000 TWD
Размещение
***
Погашение (оферта)
*** (-)
НКД
Страна риска
Тайвань
Текущий купон
***%
Цена
Доходность / дюрация
Облигация TW000B618D88 эмитента TSMC является долговой ценной бумагой типа Senior Unsecured, номинированной в TWD, с датой погашения 25.08.2029. Облигация имеет купонную ставку 1,65%, с выплатой процентов 1 раз в год держателям. Облигация в настоящее время имеет статус "В обращении" и отражает страну риска Тайвань. Ключевые параметры выпуска включают номинальную стоимость 10 000 000 TWD, объем размещения 2 200 000 000 TWD и объем в обращении 2 200 000 000 TWD, которые вместе указывают на то, какая часть долга остается в обращении. Выпуск не содержит встроенных опционов колл или пут, а его денежные потоки следуют первоначальным условиям погашения. Подробную информацию о ценной бумаге также можно найти в проспекте эмиссии. Для справки и сверки облигация идентифицируется по ISIN - TW000B618D88, FIGI - BBG0199M9MD9, CFI - DBFUFR, Ticker - TAISEM 1.65 08/25/29 115C.
Cbonds API

Данные финансовых рынков через API

Подключайте данные Cbonds напрямую к своим системам

  • Облигации
  • Акции
  • Индексы
  • ETFs
  • Фонды
  • Состав данных: параметры, котировки, денежные потоки, проспекты облигаций и отчётность по МСФО
  • Интеграция: подключение к внутренним системам и приложениям
  • Стоимость доступа: тарифы, адаптированные под ваши задачи
Пробный доступ

Данные и инструменты для анализа мировых рынков

  • 1 000 000+ облигаций
  • 100 000+ акций
  • 150 000+ ETF и паевых фондов
  • 100 000+ индексов
  • Глобальные макроэкономические показатели
  • Аналитика и новости рынков в Research Hub
  • AI-поиск облигаций
Пробный доступ

График торгов

Выбор биржи
Выбор биржи
Подробнее о Cbonds Estimation
Одновременно можно выбрать не более пяти бирж для сравнения
Можно переключить отображение данных график | таблица
Можно переключить отображение данных график | таблица
Работа с графиком: переключение цены, периода, сравнение эмиссий
Работа с графиком: переключение цены, периода, сравнение эмиссий
Настройте поля в таблице
Найдено:
Показать все столбцы
с
по
ADD-IN
надстройка Cbonds API
bond data api
Необходимо авторизоваться
Отправьте заявку на получение доступа
* Данные не доступны в рамках выбранной подписки

Информация по эмиссии

Профиль
TSMC — тайваньская компания, занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий. Является в топ-5 мировых производителей полупроводников. Основана в 1987 году правительством Китайской республики, компанией Philips и частными инвесторами. Штаб-квартира TSMC находится в г. Синьчжу (Тайвань). В настоящее ...
TSMC — тайваньская компания, занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий. Является в топ-5 мировых производителей полупроводников. Основана в 1987 году правительством Китайской республики, компанией Philips и частными инвесторами. Штаб-квартира TSMC находится в г. Синьчжу (Тайвань). В настоящее время в компании работает более 20 000 человек по всему миру. Чтобы обслуживать и поддерживать производственные мощности, TSMC содержит офисы в Китае, Индии, Японии, Ю. Корее, Нидерландах, США и на Тайване. IPO в 1994 году. TSMC — крупнейший контрактный производитель полупроводниковых микросхем с долей рынка 48,8 % (2011), разработавший большое количество перспективных технологий, производственных процессов, средств проектирования и стандартных архитектур.
Показать все Скрыть
Research report by Cbonds-PRAAMS Скачать
Необходимо авторизоваться
Загрузка отчёта доступна только платным подписчикам
Объём
  • Объем размещения
    2 200 000 000 TWD
  • Объем в обращении
    2 200 000 000 TWD
  • Объем в обращении по непогашенному номиналу
    2 200 000 000 TWD
  • Эквивалент в USD
    67 675 649 USD
Номинал
  • Номинал
    10 000 000 TWD
  • Непогашенный номинал
    *** TWD
  • Лот кратности
    *** TWD
Листинг
  • Листинг

Параметры денежного потока

  • Базовая ставка
    ***
  • Ставка купона
    ***
  • Метод расчета НКД
    ***
  • Начало начисления купонов
    ***
  • Периодичность выплаты купона
    *** раз(а) в год
  • Валюта выплат
    ***
  • Дата погашения
    ***

Денежный поток

Скачать в Excel

Условия досрочного выкупа

***

Откройте глобальную базу данных

1 000 000

облигаций

100 000

акций

183 824

ETF & Funds

100 000

индексов

Отслеживайте свой портфель наиболее эффективным способом

  • Поиск облигаций
  • Watchlist
  • Надстройка Excel
Получить доступ

Облигации TSMC серии 115C (ISIN TW000B618D88, FIGI BBG0199M9MD9) — TSMC, 1.65% 25aug2029, TWD (115C) выпуск компании «Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited» объёмом 2 200 000 000,00 TWD в обращении на внебиржевом рынке. Выпуск имеет номинал 10 000 000 TWD и торгуется как самостоятельный долговой инструмент.

Дата размещения — эмиссия прошла на внебиржевом рынке в формате *** через ***. Погашение запланировано на *** и предусмотрено условиями выпуска без амортизации номинала по графику.

Ставка купона облигации TSMC установлена на уровне ***% годовых и фиксируется по графику купонных периодов.

Купоны выплачиваются ***, дата ближайшей выплаты — . Всего по выпуску предусмотрено 7 купонных периодов, из них выплачено — 0, осталось — 7.

Эмитент — Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited/Тайвань/Корпоративный, с рейтингом отMoody's Investors Service(22.10.2026),Moody's Investors Service(22.10.2026),S&P Global Ratings(23.09.2026),S&P Global Ratings(23.09.2026)

Размещение

  • Способ размещения
    Открытая подписка
  • Тип размещения
    Публичное
  • Размещение
    ***
  • География размещения
    ***
  • Тип инвесторов
    ***
Участники
  • Организатор
    ***, ***, ***, ***, ***

Конвертация и обмен

  • Условия конвертации
    ***

Последние выпуски

Показать все

Новости

Все новости организации

Отчетность МСФО/US GAAP

2025
IV кв. англ.
2024
IV кв. англ.
2023
IV кв. англ.
2022
IV кв. англ.
2021
IV кв. англ.
2020
IV кв. англ.
2019
IV кв. англ.
2018
IV кв. англ.
2017
IV кв. англ.
Показать все Скрыть
Необходимо авторизоваться
Отправьте заявку на получение доступа

Идентификаторы

  • Рег. номер
    B618D8
  • ISIN
    TW000B618D88
  • Cbonds ID
    1327383
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG0199M9MD9
  • Тикер
    TAISEM 1.65 08/25/29 115C
  • Тип ценной бумаги по ЦБ РФ
    ***

Рейтинги

Классификатор выпуска

  • Купонные
  • Именные
  • Senior Unsecured
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Амортизация
  • Callable
  • CDO
  • Конвертируемые
  • Бивалютные облигации
  • Переменная ставка
  • Для квал. инвесторов (Россия)
  • Иностранные облигации
  • Green bonds
  • Гарантированные
  • Индексация номинала
  • Выпуски международных организаций
  • Купон привязан к инфляции
  • Ипотечные
  • Бессрочные
  • Payment-in-kind
  • Нерыночные выпуски
  • Redemption Linked
  • Реструктуризация
  • Розничные облигации
  • Облигации с покрытием
  • Секьюритизация
  • Структурированные продукты
  • Коммерческие облигации
  • Субординированные
  • Сукук
  • Trace-eligible
Показать все Скрыть

Реструктуризация

***

Необходимо зарегистрироваться для получения доступа.
***