Вы находитесь в режиме подсказок Выключить
Для быстрого передвижения между блоками

Облигации: TSMC, 1.6% 1jun2028, TWD (123A) (FIGI BBG01GV02FT1, B618DK, TW000B618DK9)

Скачать
Копировать информацию по эмиссии в буфер обмена
Копировать информацию по эмиссии в буфер обмена
В буфер обмена
Данные скопированы в буфер обмена

Скачивание в PDF

Выбрать все Сбросить все
Скачать Отмена

Найти, сохранить и отслеживать инвестиционные инструменты с Cbonds WATCHLIST

С Cbonds Watchlist вы всегда сможете быть в курсе своих инвестиций и принимать осознанные решения!

Watchlist
Отправьте заявку на получение доступа

Senior Unsecured

Статус
В обращении
Объем
11 400 000 000 TWD
Размещение
***
Погашение (оферта)
*** (-)
НКД
Страна риска
Тайвань
Текущий купон
***%
Цена
Доходность / дюрация

Эмиссионные документы

Окончательные условия

График торгов

Выбор биржи
Выбор биржи
Подробнее о Cbonds Estimation
Одновременно можно выбрать не более пяти бирж для сравнения
Можно переключить отображение данных график | таблица
Можно переключить отображение данных график | таблица
Работа с графиком: переключение цены, периода, сравнение эмиссий
Работа с графиком: переключение цены, периода, сравнение эмиссий
Настройте поля в таблице
Найдено:
Показать все столбцы
с
по
ADD-IN
надстройка Cbonds API
bond data api
Необходимо авторизоваться
Отправьте заявку на получение доступа
* Данные не доступны в рамках выбранной подписки

Информация по эмиссии

Профиль
TSMC — тайваньская компания, занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий. Является в топ-5 мировых производителей полупроводников. Основана в 1987 году правительством Китайской республики, компанией Philips и частными инвесторами. Штаб-квартира TSMC находится в г. Синьчжу (Тайвань). В настоящее ...
TSMC — тайваньская компания, занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий. Является в топ-5 мировых производителей полупроводников. Основана в 1987 году правительством Китайской республики, компанией Philips и частными инвесторами. Штаб-квартира TSMC находится в г. Синьчжу (Тайвань). В настоящее время в компании работает более 20 000 человек по всему миру. Чтобы обслуживать и поддерживать производственные мощности, TSMC содержит офисы в Китае, Индии, Японии, Ю. Корее, Нидерландах, США и на Тайване. IPO в 1994 году. TSMC — крупнейший контрактный производитель полупроводниковых микросхем с долей рынка 48,8 % (2011), разработавший большое количество перспективных технологий, производственных процессов, средств проектирования и стандартных архитектур.
Показать все Скрыть
Research report by Cbonds-PRAAMS Скачать
Необходимо авторизоваться
Загрузка отчёта доступна только платным подписчикам
Объём
  • Объем размещения
    11 400 000 000 TWD
  • Объем в обращении
    11 400 000 000 TWD
  • Объем в обращении по непогашенному номиналу
    11 400 000 000 TWD
  • Эквивалент в USD
    355 738 626 USD
Номинал
  • Номинал
    10 000 000 TWD
  • Непогашенный номинал
    *** TWD
  • Лот кратности
    *** TWD
Листинг
  • Листинг

Параметры денежного потока

  • Базовая ставка
    ***
  • Ставка купона
    ***
  • Метод расчета НКД
    ***
  • Начало начисления купонов
    ***
  • Периодичность выплаты купона
    *** раз(а) в год
  • Валюта выплат
    ***
  • Дата погашения
    ***

Денежный поток

Скачать в Excel

Условия досрочного выкупа

***

Откройте глобальную базу данных

1 000 000

облигаций

100 000

акций

183 824

ETF & Funds

100 000

индексов

Отслеживайте свой портфель наиболее эффективным способом

  • Поиск облигаций
  • Watchlist
  • Надстройка Excel
Получить доступ

Облигации TSMC серии 123A (ISIN TW000B618DK9, FIGI BBG01GV02FT1) — TSMC, 1.6% 1jun2028, TWD (123A) выпуск компании «Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited» объёмом 11 400 000 000,00 TWD в обращении на Cbonds Estimation. Выпуск имеет номинал 10 000 000 TWD и торгуется как самостоятельный долговой инструмент.

Дата размещения — эмиссия прошла на Cbonds Estimation в формате *** через ***. Погашение запланировано на *** и предусмотрено условиями выпуска без амортизации номинала по графику.

Ставка купона облигации TSMC установлена на уровне ***% годовых и фиксируется по графику купонных периодов.

Купоны выплачиваются ***, дата ближайшей выплаты — . Всего по выпуску предусмотрено 5 купонных периодов, из них выплачено — 0, осталось — 5.

Эмитент — Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited/Тайвань/Корпоративный, с рейтингом отMoody's Investors Service(23.07.2024),Moody's Investors Service(23.07.2024),S&P Global Ratings(24.06.2026),S&P Global Ratings(24.06.2026)

Размещение

  • Способ размещения
    Открытая подписка
  • Тип размещения
    Публичное
  • Размещение
    ***
  • География размещения
    ***
  • Тип инвесторов
    ***
Участники
  • Организатор
    ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***

Конвертация и обмен

  • Условия конвертации
    ***

Последние выпуски

Показать все

Похожие выпуски

Новости

03.08.2026 Новый выпуск: эмитент TSMC разместил облигации (TW000B618ED2) со ставкой купона 2.03% на сумму TWD 14000 млн со сроком погашения в 2031 году
02.06.2025 Новый выпуск: эмитент TSMC разместил облигации (TW000B618DZ7) со ставкой купона 1.92% на сумму TWD 12500 млн со сроком погашения в 2030 году
05.06.2023 Новый выпуск: эмитент TSMC разместил облигации (TW000B618DK9) со ставкой купона 1.6% на сумму TWD 11400 млн со сроком погашения в 2028 году
08.05.2023 Новый выпуск: эмитент TSMC разместил облигации (TW000B618DG7) со ставкой купона 1.6% на сумму TWD 13100 млн со сроком погашения в 2028 году
03.04.2023 Новый выпуск: эмитент TSMC разместил облигации (TW000B618DD4) со ставкой купона 1.54% на сумму TWD 12200 млн со сроком погашения в 2028 году
Все новости организации

Отчетность МСФО/US GAAP

2025
IV кв. англ.
2024
IV кв. англ.
2023
IV кв. англ.
2022
IV кв. англ.
2021
IV кв. англ.
2020
IV кв. англ.
2019
IV кв. англ.
2018
IV кв. англ.
2017
IV кв. англ.
Показать все Скрыть
Необходимо авторизоваться
Отправьте заявку на получение доступа

Идентификаторы

  • Рег. номер
    B618DK
  • ISIN
    TW000B618DK9
  • Cbonds ID
    1477350
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG01GV02FT1
  • Тикер
    TAISEM 1.6 06/01/28 123A
  • Тип ценной бумаги по ЦБ РФ
    ***

Рейтинги

Классификатор выпуска

  • Купонные
  • Senior Unsecured
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Амортизация
  • Callable
  • CDO
  • Конвертируемые
  • Бивалютные облигации
  • Переменная ставка
  • Для квал. инвесторов (Россия)
  • Иностранные облигации
  • Green bonds
  • Гарантированные
  • Индексация номинала
  • Выпуски международных организаций
  • Купон привязан к инфляции
  • Ипотечные
  • Бессрочные
  • Payment-in-kind
  • Нерыночные выпуски
  • Redemption Linked
  • Реструктуризация
  • Розничные облигации
  • Облигации с покрытием
  • Секьюритизация
  • Структурированные продукты
  • Коммерческие облигации
  • Субординированные
  • Сукук
  • Trace-eligible
Показать все Скрыть

Реструктуризация

***

Необходимо зарегистрироваться для получения доступа.
***