Вы находитесь в режиме подсказок Выключить
Для быстрого передвижения между блоками

Облигации: United Microelectronics Corporation, 1.94% 27jun2030, TWD (FIGI BBG01VPSR1R0, B638BJ, TW000B638BJ3)

Скачать
Копировать информацию по эмиссии в буфер обмена
Копировать информацию по эмиссии в буфер обмена
В буфер обмена
Данные скопированы в буфер обмена

Скачивание в PDF

Выбрать все Сбросить все
Скачать Отмена

Найти, сохранить и отслеживать инвестиционные инструменты с Cbonds WATCHLIST

С Cbonds Watchlist вы всегда сможете быть в курсе своих инвестиций и принимать осознанные решения!

Watchlist
Отправьте заявку на получение доступа

Senior Unsecured

Статус
В обращении
Объем
2 000 000 000 TWD
Размещение
***
Погашение (оферта)
*** (-)
НКД
Страна риска
Тайвань
Текущий купон
***%
Цена
Доходность / дюрация

График торгов

Выбор биржи
Выбор биржи
Подробнее о Cbonds Estimation
Одновременно можно выбрать не более пяти бирж для сравнения
Можно переключить отображение данных график | таблица
Можно переключить отображение данных график | таблица
Работа с графиком: переключение цены, периода, сравнение эмиссий
Работа с графиком: переключение цены, периода, сравнение эмиссий
Настройте поля в таблице
Найдено:
Показать все столбцы
с
по
ADD-IN
надстройка Cbonds API
bond data api
Необходимо авторизоваться
Отправьте заявку на получение доступа
* Данные не доступны в рамках выбранной подписки

Информация по эмиссии

Профиль
Объединенная корпорация микроэлектроники была основана как первая тайваньская полупроводниковая компания в 1980 году как дочерняя компания финансируемого правительством Исследовательского института промышленных технологий (ITRI).
Research report by Cbonds-PRAAMS Скачать
Необходимо авторизоваться
Загрузка отчёта доступна только платным подписчикам
Объём
  • Объем размещения
    2 000 000 000 TWD
  • Объем в обращении
    2 000 000 000 TWD
  • Объем в обращении по непогашенному номиналу
    2 000 000 000 TWD
  • Эквивалент в USD
    63 235 108 USD
Номинал
  • Номинал
    1 000 000 TWD
  • Непогашенный номинал
    *** TWD
  • Лот кратности
    *** TWD
Листинг
  • Листинг

Параметры денежного потока

  • Базовая ставка
    ***
  • Ставка купона
    ***
  • Метод расчета НКД
    ***
  • Начало начисления купонов
    ***
  • Периодичность выплаты купона
    *** раз(а) в год
  • Валюта выплат
    ***
  • Дата погашения
    ***

Денежный поток

Скачать в Excel

Условия досрочного выкупа

***

Откройте глобальную базу данных

1 000 000

облигаций

100 000

акций

183 824

ETF & Funds

100 000

индексов

Отслеживайте свой портфель наиболее эффективным способом

  • Поиск облигаций
  • Watchlist
  • Надстройка Excel
Получить доступ

Облигации United Microelectronics Corporation серии (ISIN TW000B638BJ3, FIGI BBG01VPSR1R0) — United Microelectronics Corporation, 1.94% 27jun2030, TWD выпуск компании «United Microelectronics Corporation» объёмом 2 000 000 000,00 TWD в обращении на внебиржевом рынке. Выпуск имеет номинал 1 000 000 TWD и торгуется как самостоятельный долговой инструмент.

Дата размещения — эмиссия прошла на внебиржевом рынке в формате *** через ***. Погашение запланировано на *** и предусмотрено условиями выпуска без амортизации номинала по графику.

Ставка купона облигации United Microelectronics Corporation установлена на уровне ***% годовых и фиксируется по графику купонных периодов.

Купоны выплачиваются ***, дата ближайшей выплаты — . Всего по выпуску предусмотрено 5 купонных периодов, из них выплачено — 0, осталось — 5.

Эмитент — United Microelectronics Corporation/Тайвань/Корпоративный, с рейтингом отFitch Ratings(17.06.2026),Fitch Ratings(17.06.2026)

Размещение

  • Способ размещения
    Открытая подписка
  • Тип размещения
    Публичное
  • Размещение
    ***
  • География размещения
    ***
  • Тип инвесторов
    ***
Участники
  • Организатор
    ***, ***, ***, ***, ***

Конвертация и обмен

  • Условия конвертации
    ***

Последние выпуски

Показать все

Похожие выпуски

Новости

01.07.2021 Новый выпуск: Эмитент United Microelectronics Corporation разместил еврооблигации (XS2358241243) со ставкой купона 0% со сроком погашения в 2026 году
Все новости организации

Отчетность МСФО/US GAAP

2026
I кв. англ.
2025
I кв. англ.
II кв. англ.
III кв. англ.
IV кв. англ.
2024
I кв. англ.
II кв. англ.
III кв. англ.
IV кв. англ.
2023
I кв. англ.
II кв. англ.
III кв. англ.
IV кв. англ.
2022
I кв. англ.
II кв. англ.
III кв. англ.
IV кв. англ.
2021
I кв. англ.
II кв. англ.
III кв. англ.
IV кв. англ.
2020
I кв. англ.
II кв. англ.
III кв. англ.
IV кв. англ.
2019
I кв. англ.
II кв. англ.
III кв. англ.
IV кв. англ.
2018
I кв. англ.
II кв. англ.
III кв. англ.
IV кв. англ.
2017
IV кв. англ.
Показать все Скрыть
Необходимо авторизоваться
Отправьте заявку на получение доступа

Идентификаторы

  • Рег. номер
    B638BJ
  • ISIN
    TW000B638BJ3
  • Cbonds ID
    1882121
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG01VPSR1R0
  • Тикер
    UNIMIC 1.94 06/27/30 141A
  • Тип ценной бумаги по ЦБ РФ
    ***

Рейтинги

Классификатор выпуска

  • Купонные
  • Именные
  • Senior Unsecured
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Амортизация
  • Callable
  • CDO
  • Конвертируемые
  • Бивалютные облигации
  • Переменная ставка
  • Для квал. инвесторов (Россия)
  • Иностранные облигации
  • Green bonds
  • Гарантированные
  • Индексация номинала
  • Выпуски международных организаций
  • Купон привязан к инфляции
  • Ипотечные
  • Бессрочные
  • Payment-in-kind
  • Нерыночные выпуски
  • Redemption Linked
  • Реструктуризация
  • Розничные облигации
  • Облигации с покрытием
  • Секьюритизация
  • Структурированные продукты
  • Коммерческие облигации
  • Субординированные
  • Сукук
  • Trace-eligible
Показать все Скрыть

Реструктуризация

***

Необходимо зарегистрироваться для получения доступа.
***